工業富聯子公司鴻佰科技前進SC21 秀軟硬整合實力

工業富聯子公司鴻佰科技前進SC21 秀軟硬整合實力

工業富聯子公司鴻佰科技參加全球最大年度高效能運算科技盛會SC21,秀軟硬整合實力。(圖/工業富聯提供)

鴻海旗下工業富聯全資子公司鴻佰科技前進全球最大年度高效能運算科技盛會-SC21 (Super Computing 2021) ,公開HPC(High Performance Computing)高效運算、存儲技術、CDI(Composable Disaggregated Infrastructure)技術、先進液冷機櫃解決方案等運算基礎設施,宣告將以一站式的服務,造就元宇宙運行基礎。

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受惠於元宇宙、自駕車、人工智慧、精準醫療、低軌衛星等新興巿場商機,雲端運算及資料儲存服務需求亦持續快速增長。高盛集團預估2025年全球企業雲端支出將成長至6270億美元,滲透率也將由目前的20%成長至53%,而支撐各類新興商機的重要關鍵即在於基礎建設的高效運算實力。

瞄準元宇宙商機,鴻佰科技提供從設計、驗證到生產,一站式滿足的系統整合服務,除了高速運算所需之伺服器、加速器及資料儲存裝置之外,也針對節能環保的永續目標,提供高效率的散熱解決方案,鴻佰科技強調,鴻佰科技是目前全球唯一提供從設計、驗證到生產,一站式滿足之系統整合服務公司,可依客戶運算需求,建置適合的全方位高速運算解決方案。

爲彰顯實力,鴻佰科技還特別在SC21上,展示多種高效運算應用,包括生產級醫療服務框架的人工智慧、工業智能化的數位製造服務,以及未來自駕車與電動車生態系統的ADV服務等技術領域,另推出三款不同冷卻功能的液冷機櫃設施,方便客戶從中挑出最適合其數據中心環境、滿足其工作負載的產品。

會場也展出採用ORv3標準的機櫃式液冷系統LA0452,這套系統兼容液冷及氣冷散熱機制,不需外接水路,可讓數據中心在原有的設施下,完成系統更換。搭配內建的管理控制系統,隨時監控水溫、流速及風扇速度,並做對應的調整,讓數據中心設施的管理更簡單方便。

此外,鴻佰科技也在會場上展示其下一代產品概念-模組化伺服器。此概念將伺服器分爲數個模組,例如主機板、BMC板、機箱、存儲單元、電源供應單元和散熱模組。同時支援Intel Sapphire Rapids CPU與AMD Genoa CPU與四口機箱,分別包括:1RU、2RU、1OU與2OU,讓客戶視其需求靈活搭配。透過鴻佰科技CDI軟體,不僅得以重新軟體定義存儲與 GPU運算資源,以節省部署時間,更能夠有效控制固定及經營成本。

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